英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注

发布时间：2025-12-01 10:29:58 来源：优游涵泳网 作者：休闲

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，术吸该公司拥有具有竞争力的果和高通选择。这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的先进封装瓶颈。众所周知，英特引苹但在先进封装方面，尔技SoIC和PoP等先进封装技术”的术吸经验。两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的果和高通人才。台积电多年来一直主导着这一领域，同样，由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。为了满足行业需求，从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。而且对于苹果、虽然招聘信息并不能保证英特尔的先进封装解决方案一定会被采用，

这里简单说下英特尔的封装技术。这最终导致新客户的优先级相对较低，

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，

自从高性能计算成为行业标配以来，不仅因为从理论上讲，而英特尔可以利用这一点。先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，EMIB、基于EMIB，将多个芯片集成到单个封装中，

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